振动的效应：
　　
    一、结构的强度；

  　二、结合物的松脱；

    三、保护材料的磨损；

    四、零组件的破损；

    五、电子组件之接触不良；

    六、电路短路及断续不稳；

    七、各件之标准值偏移；

    八、提早将不良件筛检出；

    九、找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系，改良其共振因素。
   
    而振动测试的程序，须评估订定试验规格，夹具设计之真实性，测试过程中之功能检查及最后试件之评估、检讨和建议。